"Không đội trời chung nhưng cùng một chip": Intel hé lộ chip di động "Vega Inside"

Hai gã khổng lồ trong ngành công nghiệp bán dẫn đã hợp tác thiết kế và phát triển một bộ vi xử lý tích hợp công nghệ đồ họa RTG.

Một slide trình chiếu vừa bị rò rỉ thấy được dòng chữ "Vega Inside, Mobile Performance Outside" tại một cuộc họp của Intel. Trước tiên, Vega ở đây chính là kiến trúc đồ họa mới nhất của AMD mới được ra mắt cách đây vài tháng cho thị trường card đồ họa cao cấp. Trước đó Intel hoàn toàn chối bỏ các câu hỏi đến sự hợp tác của 2 bên nhưng slide trình chiếu trên lại nói lên một câu chuyện hoàn toàn khác.

Dĩ nhiên Intel đang hợp tác với AMD sử dụng công nghệ đồ họa RTG trên bộ vi xử lý dành cho thiết bị di động sắp ra mắt của họ. Hy vọng một loạt chip di động mới sẽ được giới thiệu trong tương lai đến từ sự hợp tác của 2 ông lớn trong ngành công nghiệp bán dẫn này. Ở thời điểm hiện tại, thế hệ CPU thứ 8 của Intel vẫn sử dụng lại kiến trúc cũ của 2 thế hệ trước là Kaby Lake và Skylake (tất nhiên là đã có một số thay đổi) nhưng vẫn chưa hề công bố thông tin chính thức nào về Coffee Lake-H hay Cannon Lake Y series (sử dụng tiến trình 10nm), các dòng chip dành cho các thiết bị di động như laptop, tablet,...

Cả 2 dòng sản phẩm trên đều được thiết kế dựa trên nhu cầu của thị trường thiết bị di động và nếu sự hợp tác của AMD và Intel mỹ mãn, đây hứa hẹn sẽ là sản phẩm hoàn hảo cho dòng chip được nhắc đến trong slide trình chiếu đã được nhắc tới. Cá nhân tôi thì tin rằng sẽ có lý hơn khi Intel sẽ giới thiệu Cannon Lake "Vega Inside" thay vì Coffee Lake S "Vega Inside" vốn được thiết kế cho các laptop hiệu năng cao.

Dù sao đi nữa cũng phải đợi xác nhận từ 1 trong hai bên mới có thể xác định dòng chip bị ẩn này sẽ được trang bị cho thế hệ nào. Cuối cùng thì người hưởng lợi vẫn là người dùng mà thôi.

Jelly Donuts

Tham khảo wccftech