Qualcomm giới thiệu chip Snapdragon 845

Tại Hội nghị Snapdragon Technology tổ chức ở Hawaii, Qualcomm ra mắt chip di động hàng đầu của mình cho các thiết bị cao cấp từ năm sau - Snapdragon 845 Mobile Platform.

Theo Neowin, trong khi Snapdragon 835 là chip được phát triển dựa trên sự hợp tác của Qualcomm với Samsung thì thông tin về đối tác sản xuất chip Snapdragon 845 vẫn chưa được công ty Mỹ tiết lộ. Giống như tiền nhiệm Snapdragon 835, chip mới của Qualcomm được phát triển dựa trên quy trình công nghệ 10 nm.

Snapdragon 845 sẽ xuất hiện trên smartphone cao cấp vào năm sau.

 

Qualcomm cho biết, chip Snapdragon 845 sẽ được đi kèm modem Snapdragon X20 mới hứa hẹn cho tốc độ tải về lên đến 1,2 Gbps cùng tốc độ tải lên đến 150 Mbps. Theo Qualcomm, các thiết bị hỗ trợ 5G sẽ xuất hiện vào đầu năm 2019, vì vậy chip hàng đầu của hãng vào năm tới có thể tích hợp modem Snapdragon X50.

Bên cạnh đó, Qualcomm cũng trình diễn tại hội nghị một số máy tính Windows sử dụng chip xử lý Snapdragon 835 với modem Snapdragon X16 đến từ các đối tác Asus, HP và Lenovo. Snapdragon 835 là chip di động đang được sử dụng trên nhiều smartphone cao cấp trong năm 2017 như Galaxy S8 hay Pixel 2. Theo Qualcomm, các máy tính chạy chip Snapdragon 845 sẽ xuất hiện vào năm sau.

Hội nghị Snapdragon Technology vẫn chưa kết thúc và Qualcomm dự kiến sẽ tổ chức một cuộc thảo luận nữa vào ngày 6.12 này, nơi công ty tiết lộ những thông số kỹ thuật đầy đủ hơn dành cho chip Snapdragon 845 mới của mình.

Nguồn: thanhnien.vn