Tản nhiệt CPU cũ hơn có thể gặp vấn đề về lắp đặt trên CPU Alder Lake của Intel

Để làm cho các bộ làm mát hiện có của họ tương thích với dòng sản phẩm Alder Lake của Intel.

Tản nhiệt sẽ là một trong những yếu tố quan trọng nhất trên nền tảng CPU Alder Lake thế hệ thứ 12 của Intel bên cạnh hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng. Mỗi nhà sản xuất bộ tản nhiệt đang cố gắng hết sức để có sự hỗ trợ tốt nhất cho các CPU thế hệ tiếp theo bằng cách phát hành các dòng sản phẩm tản nhiệt hoàn toàn mới hoặc cung cấp các bộ nâng cấp ổ cắm LGA 1700 miễn phí nhưng các bộ làm mát cũ hơn có thể gặp một số rắc rối khi ghép nối với dòng sản phẩm Thế hệ thứ 12.

Tản nhiệt CPU cũ hơn có thể gặp vấn đề về lắp đặt trên CPU Alder Lake của Intel

Để làm cho các bộ làm mát hiện có của họ tương thích với dòng sản phẩm Alder Lake của Intel, nhiều thương hiệu làm mát đã phát hành bộ dụng cụ nâng cấp LGA 1700 có tính năng gắn phần cứng cho ổ cắm mới. Nhưng nền tảng Intel Alder Lake không chỉ có thiết kế lắp hoàn toàn mới mà bản thân kích thước CPU cũng đã thay đổi.

Như được chia sẻt , ổ cắm LGA 1700 (V0) không chỉ có thiết kế không đối xứng mà còn đi kèm với chiều cao ngăn xếp chữ Z thấp hơn. Điều này có nghĩa là cần phải có áp lực gắn thích hợp để tiếp xúc hoàn toàn với Intel Alder Lake IHS. Một số nhà sản xuất tản nhiệt nhất định đã sử dụng các tấm tản nhiệt lớn hơn cho CPU Ryzen và Threadripper để tiếp xúc thích hợp với IHS nhưng đây chủ yếu là các thiết kế làm mát mới và cao cấp hơn. Những người vẫn đang chạy AIO cũ hơn với tấm lạnh tròn có thể gặp khó khăn trong việc duy trì phân phối áp suất cần thiết, điều này có thể dẫn đến hiệu suất làm mát không đầy đủ.

Tản nhiệt CPU cũ hơn có thể gặp vấn đề về lắp đặt trên CPU Alder Lake của Intel 2

Bạn có thể thấy rằng các thiết kế dòng H115 của Corsair và Cooler Master dòng ML của Corsair không trải đều keo tản nhiệt trên tấm lạnh bằng bộ dụng cụ lắp LGA 1700 mới. Điều này có thể dẫn đến hiệu suất kém hơn so với các thiết kế mới hơn sẽ hỗ trợ tốt nhất cho dòng CPU thế hệ thứ 12 của Intel. Có một lý do tại sao hầu như tất cả các nhà sản xuất bo mạch chủ ngoại trừ ASUS đều khoan lỗ gắn LGA 1700 trên bo mạch 600 series của họ trong khi ASUS cũng cung cấp tùy chọn lắp giá đỡ LGA 1200 cũ. Một lần nữa, kết hợp bộ làm mát CPU LGA 1200 trở lên sẽ gây rắc rối về hiệu suất làm mát trên các chip mới hơn.

Tản nhiệt CPU cũ hơn có thể gặp vấn đề về lắp đặt trên CPU Alder Lake của Intel 3

Việc làm mát sẽ đóng một vai trò quan trọng trong việc xác định hiệu suất của các CPU Alder Lake của Intel, đặc biệt là dòng sản phẩm đã được ra mắt, theo các điểm chuẩn bị rò rỉ nó sẽ chạy rất nóng. Người dùng sẽ phải sử dụng phần cứng tản nhiệt tốt nhất để duy trì nhiệt độ thích hợp và hơn thế nữa nếu họ đang có kế hoạch ép xung chip. Đây chắc chắn là một chủ đề cần được nghiên cứu thêm và người hâm hy vọng Intel sẽ cung cấp thông tin tóm tắt chi tiết về vấn đề này cho người tiêu dùng sau khi CPU ra mắt vào ngày 4 tháng 11.

 

Tin đọc nhiều nhất

Tin mới trong ngày

Lên đầu trang