AMD trình diễn nhiều công nghệ xếp chồng chip 3D tại Hot Chips 33

Tại hội nghị chuyên đề Hot Chips năm nay, AMD đã vạch ra những dự định sẽ đi từ đây, với những ý tưởng đầy tham vọng về cách áp dụng công nghệ.

Công nghệ xếp chồng chip 3D vẫn chưa xuất hiện một cách lớn mạnh, chỉ có Intel Foveros tiếp cận thị trường trong các CPU Lakefield và một số sản phẩm Zen3 có bộ nhớ đệm xếp chồng theo chiều dọc đang chờ đợi. Nhưng tại hội nghị chuyên đề Hot Chips năm nay, AMD đã vạch ra những dự định sẽ đi từ đây, với những ý tưởng đầy tham vọng về cách áp dụng công nghệ.

AMD trình diễn nhiều công nghệ xếp chồng chip 3D tại Hot Chips 33

Bộ nhớ đệm 3D V-Cache được AMD trưng bày tại Computex là sự bổ sung  đơn giản của bộ nhớ đệm L3 bổ sung vào Ryzen 9 5900X, mang lại hiệu suất tăng khoảng 15% trong các trò chơi. Việc sắp xếp xếp chồng 3D cho phép AMD sử dụng quy trình sản xuất cho phép SRAM được đóng gói dày hơn cho khuôn trên, lắp 64 MB trong không gian ngay trên 32 MB trên khuôn đế phải là silicon phù hợp cho cả bộ nhớ cache và máy tính.

Tất cả điều này được thực hiện bằng cách sử dụng vias xuyên silicon (TSV), được kết nối với các kết nối đồng-đồng thẳng đứng trực tiếp đóng gói gần nhau hơn nhiều so với công nghệ microbump "truyền thống".

AMD tuyên bố sẽ tạo ra một vết lồi 9 micron cho công nghệ liên kết trực tiếp lai của họ; để so sánh, Intel Foveros đã làm việc theo thứ tự 50 micron khi được triển khai ở Lakefield, điểm so sánh chính được sử dụng cho tuyên bố của AMD về hiệu suất tăng gấp 3 lần và mật độ cao hơn 15 lần với các kết nối của nó so với "kiến trúc 3D khác" không xác định rõ ràng.

AMD trình diễn nhiều công nghệ xếp chồng chip 3D tại Hot Chips 33 2

Team Blue cũng có khoảng cách 36 micron được trích dẫn cho công nghệ Foveros Omni sắp tới của họ sẽ được sử dụng trong các CPU Meteor Lake và 10 micron trong Foveros Direct, một giải pháp lai cạnh tranh trực tiếp hơn với những gì AMD thể hiện ở đây.

Tuy nhiên, cả hai đều chỉ dự kiến ​​ra mắt vào năm 2023, trong khi AMD đã tuyên bố rằng chip Ryzen xếp chồng 3D của họ sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay.

Công ty cũng đang làm việc với TSMC về các thiết kế xếp chồng 3D phức tạp hơn, với tham vọng xếp chồng các lõi CPU lên nhau, phân tách các macroblock của CPU (chẳng hạn như các mức bộ nhớ đệm thấp hơn) giữa các lớp khác nhau, hoặc thậm chí đi xuống mức cắt mạch.

AMD trình diễn nhiều công nghệ xếp chồng chip 3D tại Hot Chips 33 3

Đặc biệt, chất silicon máy tính xếp chồng lên nhau mang đến những khó khăn duy nhất trong việc cung cấp năng lượng cho các khuôn cao hơn và loại bỏ nhiệt từ các khuôn thấp hơn - một trong những lý do tại sao 3D V-Cache của AMD chỉ được xếp lớp trên bộ nhớ đệm của khuôn đế, để lại các lõi CPU.

Tất nhiên, tất cả những điều này phụ thuộc vào mức độ cải tiến có thể mang lại trong các chỉ số về sức mạnh, hiệu suất, diện tích và chi phí (PPAC) - và tất nhiên, nếu TSMC có thể tiếp tục đưa các kỹ thuật đóng gói tiên tiến của họ vào sản xuất hàng loạt.

Bài liên quan

Bài đọc nhiều nhất

Bài mới trong ngày

Đấu Trường Danh Vọng Công Bố Thay Đổi Lớn: Chuyển Sang Giải Đấu Theo Thể Thức Xét Tuyển Từ Mùa Xuân 2026

Đấu Trường Danh Vọng Công Bố Thay Đổi Lớn: Chuyển Sang Giải Đấu Theo Thể Thức Xét Tuyển Từ Mùa Xuân 2026

Khoa LêLê Khoa

Đấu Trường Danh Vọng (ĐTDV) Mùa Xuân 2026 sẽ chứng kiến bước ngoặt quan trọng khi giải đấu Liên Quân Mobile hàng đầu Việt Nam bước sang giai đoạn phát triển mới. Sau gần một thập kỷ thống trị sân chơi Esports, ĐTDV chính thức thực hiện bước tiến chuyên nghiệp hóa, mang đến những thay đổi lớn về thể thức thi đấu.

eSports
“Kimetsu no Yaiba” càn quét phòng vé Mỹ: “Vô Hạn Thành” lập kỷ lục mới, vượt mặt cả Dragon Ball và Pokémon

“Kimetsu no Yaiba” càn quét phòng vé Mỹ: “Vô Hạn Thành” lập kỷ lục mới, vượt mặt cả Dragon Ball và Pokémon

hoanlagvnDũng Nhỏ TT

Kimetsu no Yaiba tiếp tục chứng minh sức hút toàn cầu khi phần phim mới Infinity Castle vừa công chiếu đã lập kỷ lục “khủng” tại phòng vé Mỹ. Vượt mặt cả những huyền thoại như Dragon Ball và Pokémon, bộ phim đang mở ra một kỷ nguyên mới cho anime Nhật trên bản đồ điện ảnh thế giới.

Giải trí
MAPPA vướng tranh cãi khi xóa tên đạo diễn mùa 1 Chainsaw Man khỏi phần phim tổng hợp

MAPPA vướng tranh cãi khi xóa tên đạo diễn mùa 1 Chainsaw Man khỏi phần phim tổng hợp

hoanlagvnDũng Nhỏ TT

Việc studio MAPPA loại bỏ tên đạo diễn Ryū Nakayama khỏi phần credit của Chainsaw Man: The Compilation – bộ phim tổng hợp đang chiếu tại rạp Nhật – đã nhanh chóng châm ngòi cho làn sóng tranh cãi dữ dội trong cộng đồng anime. Nhiều ý kiến cho rằng đây là hành vi thiếu tôn trọng với những người đã góp phần định hình phong cách của mùa 1, trong khi phía MAPPA vẫn chưa đưa ra phản hồi chính thức.

Giải trí
Lên đầu trang