MediaTek's Dimensity 9000, Chipset di động 4nm đầu tiên trên thế giới được ra mắt

Dimensity 9000, không chỉ hỗ trợ kiến trúc ARMv9 mới mà còn chứa lõi Cortex-X2.

Sau nhiều rò rỉ, giờ đây MediaTek đã chính thức công bố Dimensity 9000, đây là chipset 4nm đầu tiên trên thế giới dành cho điện thoại thông minh của công ty. Việc được sản xuất hàng loạt trên quy trình 4nm của TSMC mang đến một làn sóng cải tiến, và chúng ta sẽ nói chi tiết về các thông số kỹ thuật và tính năng đó.

Dimensity 9000 có cấu hình CPU ba cụm, tương tự như sản phẩm mà Qualcomm đã tung ra trong vài năm qua. Tuy nhiên, lần này, chipset không chỉ hỗ trợ kiến trúc ARMv9 mới mà còn chứa lõi Cortex-X2. Phần còn lại của cấu hình được đưa ra như sau.

Một lõi Cortex-X2 chạy ở tốc độ 3.05GHz
Ba lõi Cortex-A710 chạy ở tốc độ 2,85GHz
Bốn lõi Cortex-A510 chạy ở tốc độ 1.80GHz

MediaTek's Dimensity 9000, Chipset di động 4nm đầu tiên trên thế giới được ra mắt 2

Dimensity 9000 cũng có 8MB bộ nhớ đệm L3 và 6MB bộ nhớ đệm hệ thống, MediaTek tuyên bố rằng SoC hàng đầu mới của họ nhanh hơn 35% và tiết kiệm điện hơn 37% so với điện thoại thông minh Android cao cấp thế hệ hiện tại. Silicon mới cũng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X nhanh hơn và ít ngốn điện hơn, có thể đạt tốc độ lên đến 7500Mbps. Với việc Samsung đã chính thức công bố chip RAM LPDDR5X cho điện thoại thông minh, các nhà sản xuất điện thoại sẽ có tùy chọn sử dụng cả Dimensity 9000 và bộ nhớ nhanh hơn trong thiết bị cầm tay năm 2022 của họ.

MediaTek's Dimensity 9000, Chipset di động 4nm đầu tiên trên thế giới được ra mắt 3

Ngoài CPU, chúng ta nhận được GPU ARM-Mali G710. Với tổng cộng 10 lõi, bộ xử lý đồ họa tích hợp mới hỗ trợ dò tia di động và tấm nền FHD với tốc độ làm mới 180Hz. Dimensity 9000 cũng có thể xử lý tối đa một camera 320MP nhờ bộ xử lý tín hiệu hình ảnh hỗ trợ HDR 18-bit. Chipset cũng hỗ trợ giải pháp ba camera chính với độ phân giải 32MP, với cả ba cảm biến có khả năng quay video HDR đồng thời tiêu thụ ít năng lượng hơn.

MediaTek Dimensity 9000 AI, Khả năng kết nối và các tính năng khác

Theo công ty, Dimensity 9000 được trang bị APU thế hệ thứ năm của MediaTek, giúp tiết kiệm năng lượng hơn gấp 4 lần và mạnh hơn gấp 4 lần so với công nghệ thế hệ trước. Về kết nối, silicon mới có modem M80 5G tích hợp và nó hỗ trợ các tiêu chuẩn 3GPP R16 5G mới, đồng thời hỗ trợ tốc độ đường xuống 7Gbps.

MediaTek's Dimensity 9000, Chipset di động 4nm đầu tiên trên thế giới được ra mắt 5

Các công nghệ khác được hỗ trợ bởi Dimensity 9000 bao gồm Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2 MIMO, Bluetooth LEAudio và Beidou III-B1C GNSS. MediaTek có thể dự định SoC mới nhất và lớn nhất của mình sẽ sử dụng Snapdragon 8 Gen1 của Qualcomm.