Spoiler My Hero Academia chap 274: Endeavor đi đường quyền, Deku và Bakugo tham chiến

Thông tin spoiler mới nhất và sớm nhất của My Hero Academia chap 274. Endeavor tấn công liên tục, Deku cùng Bakugo tham chiến cùng nhiều tình tiết mới.

Tiêu đề chap 274: Search

  • Endeavor lao tới tấn công cực mạnh vào Shigaraki. Hắn ta vung tay định làm tan rã vị anh hùng nhưng không trúng và bị ăn một cú rõ đau.
  • Endeavor biết mình cần phải liên tục áp đảo nên ông tấn công không ngừng. Shigaraki di chuyển tránh né một cách nhanh nhẹn, hoàn toàn không bị thương bởi đòn tấn công của ông.
  • Shigaraki có sức mạnh “phục hồi”.  Rõ ràng là hiện tại hắn có thể sử dụng rất nhiều năng lực khác nhau và còn đáng sợ hơn cả All For One.
  • Endeavor liên lạc với các anh hùng, kêu gọi những người có thể di chuyển mà không chạm vào mặt đất có thể tham chiến.
  • Shigaraki nắm được tay Endeavor. Ông ấy cố gắng chống trả nhưng vẫn bị Shigaraki dùng một tia năng lượng tấn công, bắn ông văng ra xa.
  • Một giọng nói vang lên trong đầu Shigaraki, nói rằng hắn cần thêm 4 tháng để có thể hoàn thiện sức mạnh.
  • Shigaraki nhặt vài viên đạn ức chế quirk và cho vào túi.
  • Deku lo lắng, cậu quyết định sẽ tiến đến chỗ của Endeavor. Deku nói rằng Shigaraki đang nhắm đến cậu và Deku có ý định dẫn dụ hắn đến nơi trống trải an toàn hơn.
  • Bakugo cũng đi với Deku. Cậu nói rằng “ Tao sẽ đánh bại nó!”.

Chap 274 kết thúc. Tuần sau vẫn sẽ có chap mới.

Bài liên quan

Bài đọc nhiều nhất

Bài mới trong ngày

Lộ khóa bảo mật sâu nhất của PlayStation 5, nguy cơ bẻ khóa vĩnh viễn hơn 60 triệu máy

Lộ khóa bảo mật sâu nhất của PlayStation 5, nguy cơ bẻ khóa vĩnh viễn hơn 60 triệu máy

quânQuân Kít

Ngoài ra, vụ rò rỉ này cũng được xem là tin tốt đối với cộng đồng giả lập. Các nhà phát triển trình giả lập có thể sử dụng thông tin từ BootROM để cải thiện độ chính xác và khả năng tương thích, mở ra tiềm năng biến PlayStation 5 thành một nền tảng giả lập đa hệ mạnh mẽ.

Công Nghệ
Máy in 3D Bambu Lab A1 bị nghi ngờ rủi ro an toàn do linh kiện quá nhiệt

Máy in 3D Bambu Lab A1 bị nghi ngờ rủi ro an toàn do linh kiện quá nhiệt

quânQuân Kít

Trong một buổi phát trực tiếp gần đây, Posner đã sử dụng camera nhiệt để kiểm tra máy in A1 và ghi nhận nhiệt độ của điện trở nhiệt NTC lên tới khoảng 140°C. Ông cho rằng mức nhiệt này là không phù hợp đối với một linh kiện điện tử được lắp đặt gần các bộ phận bằng nhựa.

Công Nghệ
Lên đầu trang